積體電路BGA焊球有無檢測

使用iVu系列感測器驗證積體電路

應用挑戰

電子設備生產和組裝操作通常使用包括BGA(球柵陣列)的積體電路。BGA在包裝和電路板組件之間形成的焊球。應確保陣列中的所有焊球都存在,並且不會有異物干擾電路,這兩點至關重要。

解決方案

為驗證每個積體電路,本應用使用包含定位應用的區域而設定的iVu系列感測器。如果感測器偵測到零部件焊球遺失或損壞,或偵測到任何異物,則感測器將向生產線發送故障輸出訊號,該零件會立即剔除。

上一篇文章
在沖洗環境中偵測透明玻璃和塑膠瓶
下一篇文章
傾倒口的顏色檢測

相關文章

選單