2026 半導體製程設備的
隱形殺手與 PdM 對策
隨著製程邁向 2nm/1.4nm，微震動 (Micro-vibration) 已成為影響良率的關鍵因素。 研丞科技 (ECTech) 提出「非侵入式、無線化、視覺化」的整合方案，協助晶圓廠建立 24/7 預測性維護系統。
2026 戰略佈局預測
為了在競爭激烈的市場中取得領先，ECTech 將轉型為數據驅動的整合方案提供商。預期 2026 年四大核心業務佔比將呈現黃金比例。
點擊下方圖表區塊以查看詳細戰略邏輯。
PdM 預測維護 (35%)
這是工業 4.0 中痛點最痛、ROI 最明顯的領域。客戶不再滿足於購買感測器，而是需要「設備健康保險」。這部分營收將包含高階感測器、演算法授權與訂閱制服務。
- 從「賣硬體」轉向「賣可靠度」
- 針對半導體高階製程的深水區應用
- 結合 AI 診斷的訂閱制模式
微縮時代的精密挑戰
在 2nm 製程下，傳統設備（如幫浦、風扇）的輕微老化震動，過去被視為背景雜訊，現在足以導致光刻或蝕刻偏移。 下方模擬圖展示了正常運作與微震動異常對訊號的細微影響。
情境模擬控制
震動幅度在標準公差內，良率穩定。
人耳無法聽見的高頻異常，導致晶圓瑕疵。
顯示 ECTech 演算法預測的趨勢線。
ECTech 整合性 PdM 解決方案
針對半導體廠「怕停機、難施工」的痛點，我們提出「Quick Setup」策略。 透過三大核心技術層，實現 30 分鐘內快速佈署。
感知層 (Sensing)
工業級精度的守護
採用歐美高階感測器 (如 Baumer/Banner)，具備低雜訊與寬頻寬。
- 非侵入式磁吸安裝
- 不破壞機台保固
- IP67/69K 防護等級
傳輸層 (Wireless)
擺脫線纜束縛
解決無塵室拉線困難與認證繁瑣的痛點，提供高資安等級的穩定傳輸。
- AES-128 加密傳輸
- LoRaWAN / Wi-Fi 6
- Mesh 自組網架構
決策層 (SCADA)
大腦整合與 AI 診斷
第三方 SCADA 平台打破數據孤島，整合不同廠牌設備數據於單一戰情室。
- 跨品牌協議整合
- 趨勢預測 (Trend Prediction)
- API 串接 MES/ERP
鎖定三大應用場景
真空幫浦與冰水機
Sub-fab 設備數量龐大，巡檢人力不足。若幫浦無預警停機，將導致整個製程腔體 (Chamber) 污染。
實戰案例：12吋晶圓廠蝕刻製程
- 導入時間：1 天 (無線安裝)
- 成果：提前 3 天預警幫浦軸承咬死
- 效益：避免 200 片晶圓報廢
ROI 投資回報試算
輸入您的工廠數據，計算導入 ECTech PdM 系統後的潛在效益。
*數據僅供參考，實際效益視設備狀況而定。